1、水槍法探測,應能(néng)探測到防滲土工膜上不小于1mm的滲漏破損。
2、采用水槍法探測時(shí),被(bèi)探測防滲土工膜下潮濕的砂、土等材料應具有導電性能(néng)。
3、當存在下列情況時(shí)應采取人工措施使防滲土工膜與基礎層貼合:
1)防滲土工膜鋪設存在皺紋或波浪突起(qǐ);
2) 陡坡位置,土工膜自然貼合差;
3) 其他防滲土工膜與基礎層貼合差的情況。
4、水槍法探測步驟:場地絕緣、埋放電級、設備試驗校準、實際探測、滲漏點分析、複測、報告整理。
5、水槍法破損探測前應清理探測區域的雜物,确保探測區域沒(méi)有連接到場外的導電物體。用于水槍供水的水源不得和場外相連接。
6、水槍法探測前,可采用直徑不大于1mm的金屬導電體進(jìn)行校準,將(jiāng)導電體刺穿防滲土工膜,一端與防滲土工膜下的導電基礎層連接,另一端置于防滲土工膜之上。然後(hòu)進(jìn)行儀器校準,并應以信号最清晰時(shí)的參數作爲探測基準。
7、在防滲土工膜下的基礎層貼合良好(hǎo)條件下,應向(xiàng)土工膜上噴淋水,觀測探測儀發(fā)出的聲光報警信号,進(jìn)行儀器實驗校準,确定設備的測試參數。